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性能及特性
DRJ-1215-J是由湖南博翔新材料有限公司依托中南大学研发的双组份、温室固化、改性加成型、有机硅灌封材料。
导热率：1.2W/m.K
本产品灌封胶有不同硬度可提供用户选择，适用于各种灌封模式。本产品灌封胶为流动性液体。固化后形成柔性弹性体。固化速度均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关。使用温度在-60到200℃（-69℉-392℉），无需二次固化。本产品具有优良的绝缘性能和高导热的特性，热膨胀率低，模量低；还具有优良的流动性和流平性；以及拥有超级的应力释放性能，易于再加工和修理。
本产品的固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。
应用领域
功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、变压器、LED组装、电讯设备、计算机及其附件。
包装、贮存及运输
1、本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥、防止日晒雨淋。本品有效贮存期为12个月。超期复验，若符合标准，仍可使用。
2、本品按非危险品贮存和运输。
