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激光打标是利用高能量密度激光束对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速气化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻画出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。按激光器类型可分为固体激光器和气体激光器。固体激光器主要激光产生介质为YAG和YVO4宝石晶体，宝石晶体通过吸收泵浦光源的普通电源光，发生电光转换通过光学谐振腔谐振，从而产生波长为1064nm红外激光、532nm绿激光、355nm紫外激光；气体激光器主要激光产生介质为稀有CO2气体，通过射频电源激励稀有CO2气体产生辉光放电，谐振后产生波长为10.64um的中红外激光。激光打标机按激光器类型可分为：固体激光打标机和气体激光打标机。
激光打标机产品说明：
激光加工原理：
激光打标是利用高能量密度激光束，对工件表面进行局部照射，使表层材料迅速汽化或发生颜色变化，从而露出深层物质，或者导致表层物质的化学物理变化而刻出痕迹，或者通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图形、文字。
半导体激光打标机相比YAG灯泵浦激光打标机具有以下优点：
稳定性好 :半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体技术取代传统的氪灯泵浦电真空技术。激励源采用大功率发光LD半导体列阵取代氪灯，平均无故障率达到15000-20000小时，相比氪灯使用寿命只有500小时，大大延长了产品的使用寿命和系统的稳定性
效率高:半导体激光打标机输出的光束质量远高于YAG灯泵浦激光打标机（半导体打标机M2<6 YAG为M2<10，半导体细线宽可达到0.015mm YAG为0.02mm），同等激光功率输出情况下半导体激光打标机打标速度比YAG要快20%以上
精度高:半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，可以选择不同孔径的光栏（1.5～3.0mm）安装在激光器上,获得大小不同的光斑输出，打标的精度。 更适合于超精细加工，小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。
省电节能:半导体激光打标机采用808nm发光LD半导体矩阵，电光转换效率高达30% 灯泵浦仅为3%，半导体激光打标机整机功率仅为1.5kw，YAG灯泵浦高达5KW。同等状况下运行半导体激光打标机每年可节约电费15000元以上。同时不需要使用380V电源，普通家用电源即可，安装方便
无耗材:半导体激光打标机采用808nm发光LD使用寿命长，3年无耗材
体积小:高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
软件功能：
1.能接收各种BMP、JPG、DXF、PLT、AI等格式文件
2.自动生成各种系列号，生产日期，一维码，二维码
3.支持飞行打标
4.支持旋转打标
5.支持大面积XY平台自动分割打标
激光打标机的主要特点：
1. 应用范围广： 激光打标机几乎可以在所有材料上打标。
2. 打标效率高：激光打标机是在计算机控制下的激光光束可以高速移动，通常的打标过程可以在数秒内完成，可实现在线打标。
3. 打标精度高： 激光可以形成极细光束，在材料表面的细线宽可达微米量级，可以打印各种图形、商标、条形码、两维码。激光打标还可以改善产品外观形象和品牌效应，增强产品的市场竞争能力。
4. 使用成本低： 激光打标是非接触式打标，不受通常模具打标的疲劳使用寿命的限制。 在批量加工使用中的维护成本极低。
5、操作简便：可以通过电脑随意设计图形，操作简便，功率由软件控制。
激光打标机的分类：
半导体激光打标机，适用于所有的金属及部分非金属。
CO2激光打标机，适用于所有的非金属。
便携式激光打标机，适用于烟酒包装打标打码。
激光技术的其它应用：
◆激光切割
激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工成本，提高工件质量。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。与传统的板材加工方法相比 , 激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、高的柔性(可随意切割任意形状)、广泛的材料适应性等优点。
◆激光焊接
激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰功率和重复频率等参数
